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wafer晶圓幾何形貌測量系統:厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數據測量
2025-05-23

晶圓是半導體制造的核心基材,所有集成電路(IC)均構建于晶圓之上,其質量直接決定芯片性能、功耗和可靠性,是摩爾定律持續推進的物質基礎。其中晶圓的厚度(THK)、翹曲度(Warp)和彎曲度(Bow)是直接影響工藝穩定性和芯片良率的關鍵參數:1...

  • 2018-08-21

    隨著中國精密加工技術的高速發展,人們對加工零部件要求越來越復雜化和精細化。因五軸機床對相對傳統的三軸數控機床增加了兩個回轉軸,更適用于復雜空間曲面零部件的加工,如今五軸機床在中國企業大量使用。回轉軸的精度直接影響到五軸機床的整體加工精度?;?..

  • 2018-08-21

    引言:光學,一門古老又現代的學科,伽利略借助光學望遠鏡,研究了天體運動;生物學家借助光學顯微鏡,觀察到了細胞結構;人類借助相機鏡頭,留住了無數難忘的瞬間。光,無可觸摸,卻又無處不在,借助光學,我們能直接感受和探索未知的世界,而作為光的載體,...

  • 2018-08-21

    引言:半導體產業是一個點石成金的行業,將從普通的石英砂中提取的硅原料制成擁有現代工業系統“心臟”之稱的IC芯片,中間須歷經數十上百道工序,從硅晶圓的制備到晶圓IC的制造,每一步都對工藝流程的質量有著嚴格的管控要求,由各式各樣的檢測儀器共同組...

  • 2018-08-21

    傳統的粗糙度評定為二維參數評定,評定的時候在一條線上進行評定,不能夠完整地反映整個表面的全部信息,越來越不能滿足加工行業的發展需要。表面形貌的三維評定方法是利用區域表面獲得所需要的相關信息,給出表面形成機理信息和研究表面的直觀圖像,三維評定...

  • 2018-08-21

    激光切割機可對多種金屬或非金屬零部件等小型工件進行精密切割或微孔加工,具有切割精度高、速度快、熱影響小等優點。別是對于高硬度、高脆性及高熔點的各種材料精細加工,激光切割相較于傳統接觸式切削加工具有突出的優勢。如今3C電子行業發展迅猛,激光切...

  • 2017-12-07

    在半導體、超精密加工及微納材料等領域,器件的表面質量直接關系著后期的產品質量和研究成果,中圖儀器SuperViewW1系列光學3D表面輪廓儀,是一款分辨率達到亞納米級別的光學檢測儀器,助您輕松實現2D/3D表面粗糙度、輪廓測量,超高精度,“...

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