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目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業，相較于傳統的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮，模具的開窗口大小直接...

機床激光干涉儀利用激光干涉原理進行測量。它通過激光束的干涉來確定工件的形狀、尺寸和表面質量等參數。激光束被分成兩束，一束直接照射在被測工件上，另一束則通過反射鏡后再與被測工件相交。這兩束激光束在相交的地方產生干涉現象，根據干涉條紋的變化來獲...

在半導體行業中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯和應力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點，從倒裝焊FlipChip出現就開始普遍應用，Bump的形狀有多種，最常見的為球狀和柱狀，也有塊狀等其...

隨著超精密加工技術的不斷進步，各種微納結構元件廣泛應用于超材料、微電子、航空航天、環境能源、生物技術等領域。其中超精密3D顯微測量技術是提升微納制造技術發展水平的關鍵，中圖儀器自主研發的白光干涉掃描和共聚焦3D顯微形貌檢測技術，廣泛應用于涉...

光學3D表面輪廓儀是基于白光干涉技術，結合精密Z向掃描模塊、3D建模算法等快速、準確測量物體表面的形狀和輪廓的檢測儀器。它利用光學投射原理，通過光學傳感器對物體表面進行掃描，并根據反射光的信息來重建物體的三維模型。這種測量方式具有非接觸性、...

白光干涉儀以白光干涉為原理，廣泛應用于材料科學等領域，對各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、磨損情況、腐蝕情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析，是一種常見的光學輪廓測...