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簡(jiǎn)要描述:NS系列5Å重復(fù)性臺(tái)階高度儀0.01埃分辨率,5Å超高精度精準(zhǔn)測(cè)量微觀檢測(cè)微觀輪廓。搭載線性可變差動(dòng)電容傳感器(LVDC),在半導(dǎo)體、光伏、MEMS等精密制造與科研領(lǐng)域一站式解決多場(chǎng)景微觀參數(shù)檢測(cè)需求。
產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
| 品牌 | 中圖儀器 | 產(chǎn)地 | 國(guó)產(chǎn) |
|---|---|---|---|
| 加工定制 | 否 |
NS系列5?重復(fù)性臺(tái)階高度儀0.01埃分辨率,5?超高精度精準(zhǔn)測(cè)量微觀檢測(cè)微觀輪廓。搭載線性可變差動(dòng)電容傳感器(LVDC),在半導(dǎo)體、光伏、MEMS等精密制造與科研領(lǐng)域一站式解決多場(chǎng)景微觀參數(shù)檢測(cè)需求。

1.超高精度,數(shù)據(jù)無偏差
13μm量程下實(shí)現(xiàn)0.01埃分辨率,5?超高解析力,精準(zhǔn)捕捉幾納米至幾百微米的臺(tái)階形貌,為嚴(yán)苛檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)提供硬核數(shù)據(jù)支撐。
2.全能檢測(cè),無需多設(shè)備
同步完成臺(tái)階高度(納米-1050μm)、表面粗糙度(Ra/Rz等數(shù)十項(xiàng)參數(shù))、膜層厚度及應(yīng)力分布測(cè)量,覆蓋工藝全流程檢測(cè)需求,簡(jiǎn)化操作流程。
3.全域適配,降低投入成本
不受被測(cè)樣品反射率、材料種類、硬度限制,廣泛適配半導(dǎo)體、太陽能光伏、光學(xué)加工、LED、MEMS器件等多行業(yè),避免設(shè)備閑置浪費(fèi)。
4.智能高效,提升檢測(cè)產(chǎn)能
支持單區(qū)域、多區(qū)域批量測(cè)量及3D可視化重建,搭配SPC統(tǒng)計(jì)分析功能,批量樣品一鍵檢測(cè),數(shù)據(jù)趨勢(shì)直觀呈現(xiàn),減少人工干預(yù)。
1.全流程參數(shù)檢測(cè),適配多元工藝
(1)臺(tái)階高度測(cè)量:精準(zhǔn)量化蝕刻、濺射、沉積、CMP等工藝的材料沉積/去除量,保障工藝穩(wěn)定性與一致性。
(2)粗糙度&波紋度分析:通過微觀輪廓曲線計(jì)算多維度參數(shù),滿足高精密產(chǎn)品質(zhì)量管控要求。
(3)表面應(yīng)力檢測(cè):兼容金屬、薄膜、微納材料等多種材質(zhì),為材料性能評(píng)估與研發(fā)創(chuàng)新提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)。
2.智能化測(cè)量模式,兼顧效率與精準(zhǔn)
(1)單區(qū)域快速檢測(cè):影像導(dǎo)航定位,聚焦后一鍵啟動(dòng),快速完成單點(diǎn)精準(zhǔn)測(cè)量,適配小批量樣品檢測(cè)。
(2)多區(qū)域批量測(cè)量:陣列式掃描路徑設(shè)置,橫向縱向自由調(diào)整,批量樣品自動(dòng)完成全點(diǎn)位檢測(cè),提升檢測(cè)效率30%以上。
(3)3D可視化呈現(xiàn):自動(dòng)完成掃描面全覆蓋檢測(cè)與3D圖像重建,微觀形貌直觀可溯,便于工藝問題排查。
(4)SPC統(tǒng)計(jì)分析:生成批量數(shù)據(jù)變化趨勢(shì)圖表,為質(zhì)量追溯與工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)依據(jù),助力精益生產(chǎn)。
3.便捷設(shè)計(jì),降低使用與維護(hù)成本
(1)雙導(dǎo)航光學(xué)影像系統(tǒng):500W像素彩色相機(jī)(正視/斜視可選),掃描路徑精準(zhǔn)規(guī)劃,軌跡實(shí)時(shí)跟進(jìn),避免測(cè)量偏差。
(2)快速換針技術(shù):磁吸式測(cè)針設(shè)計(jì),現(xiàn)場(chǎng)秒級(jí)更換,搭配軟件快速標(biāo)定功能,保障換針后精度與重復(fù)性,減少停機(jī)維護(hù)時(shí)間。

磁吸針實(shí)物外觀圖(330μm量程)
1.半導(dǎo)體制造
沉積/蝕刻薄膜厚度檢測(cè)、CMP工藝表面平整度管控、抗蝕劑臺(tái)階高度分析,助力芯片良率提升。
2.光伏&顯示面板
太陽能涂層膜厚測(cè)量、AMOLED屏微結(jié)構(gòu)檢測(cè)、觸控面板銅跡線精度分析,適配新能源與顯示產(chǎn)業(yè)升級(jí)需求。
3.MEMS&微納材料
微型傳感器形貌表征、柔性電子器件薄膜厚度檢測(cè),支撐微納技術(shù)研發(fā)與量產(chǎn)質(zhì)控。
4.科研與高校
材料表面應(yīng)力分析、微加工工藝研發(fā)數(shù)據(jù)采集,加速科研項(xiàng)目落地與技術(shù)轉(zhuǎn)化。

針對(duì)太陽能光伏行業(yè)ITO導(dǎo)電薄膜測(cè)量需求,NS200臺(tái)階儀定制化解決痛點(diǎn):
1.全電動(dòng)載物臺(tái)+360°旋轉(zhuǎn)臺(tái),快速定位測(cè)量標(biāo)志位,大幅縮短定位時(shí)間;
2.自定義多區(qū)域測(cè)量模式,批量樣件一鍵完成多點(diǎn)位檢測(cè),減少重復(fù)操作;
3. SPC統(tǒng)計(jì)分析功能,直觀呈現(xiàn)測(cè)量數(shù)據(jù)變化趨勢(shì),為工藝調(diào)整提供數(shù)據(jù)支撐。
NS系列5?重復(fù)性臺(tái)階高度儀以精準(zhǔn)、高效、適配、智能為核心,為客戶提供全場(chǎng)景微觀測(cè)量解決方案。如需了解產(chǎn)品詳細(xì)參數(shù)、申請(qǐng)樣品測(cè)試或定制行業(yè)專屬檢測(cè)方案,歡迎隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器。
(注:產(chǎn)品參數(shù)與功能將隨技術(shù)升級(jí)持續(xù)優(yōu)化,具體以實(shí)際溝通為準(zhǔn))
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