在材料生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中，共聚焦顯微鏡在陶瓷、金屬、半導(dǎo)體、芯片等材料科學(xué)及生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中也具有廣泛的應(yīng)用，如在半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

CHOTEST中圖共聚焦激光顯微鏡VT6000系列以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，能測量表面物理形貌，進(jìn)行微納米尺度的三維形貌分析，如3D表面形貌、2D的縱深形貌、輪廓（縱深、寬度、曲率、角度）、表面粗糙度等。在相同物鏡放大的條件下，共焦顯微鏡所展示的圖像形態(tài)細(xì)節(jié)更清晰更微細(xì)，橫向分辨率更高。

產(chǎn)品功能

1)設(shè)備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；

2)設(shè)備具備自動拼接功能，能夠快速實現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量；

3)設(shè)備具備一體化操作的測量與分析軟件，預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進(jìn)行測量，軟件自動統(tǒng)計測量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報表導(dǎo)出功能，即可快速實現(xiàn)批量測量功能；

4)設(shè)備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5)設(shè)備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6)設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能；

性能特點

自設(shè)計之初，CHOTEST中圖共聚焦激光顯微鏡便定下了“簡單好用"四字方針的目標(biāo)。

1）結(jié)構(gòu)簡單：儀器整體由一臺輕量化的設(shè)備主機和電腦構(gòu)成，控制單元集成在設(shè)備主機之內(nèi)，亦可采用筆記本電腦驅(qū)動，實現(xiàn)了“拎著走"的便攜式設(shè)計；

2）真彩圖像：配備了真彩相機并提供還原的3D真彩圖像，對細(xì)節(jié)的展現(xiàn)纖毫畢現(xiàn)；

3）操作便捷：采用全電動化設(shè)計，并可無縫銜接位移軸與掃描軸的切換，圖像視窗和分析視窗同界面的設(shè)計風(fēng)格，實現(xiàn)了所見即所得的快速檢測效果；

4）采用自研的電動鼻輪塔臺，并對軟件防撞設(shè)置與硬件傳感器防撞設(shè)置功能進(jìn)行了優(yōu)化，確保共聚焦顯微鏡在使用高倍物鏡僅不到1mm的工作距離時也能應(yīng)對。

應(yīng)用領(lǐng)域

對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。

技術(shù)指標(biāo)