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中圖儀器WD4000晶圓測(cè)量?jī)x設(shè)備從采購到報(bào)廢，全周期售后服務(wù)全程護(hù)航。無論是研發(fā)升級(jí)、批量質(zhì)檢還是現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)，都能精準(zhǔn)匹配你的核心需求。

WD4000無圖晶圓厚度量測(cè)系統(tǒng)1臺(tái)設(shè)備搞定厚度、三維形貌、粗糙度全參數(shù)測(cè)量，用于襯底制造、晶圓制造、封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工領(lǐng)域。

中圖儀器WD4000晶圓膜厚測(cè)量機(jī)非接觸+三維微納形貌一體測(cè)量，賦能超精密加工檢測(cè)。1臺(tái)設(shè)備搞定厚度、三維形貌、粗糙度全參數(shù)測(cè)量，告別多設(shè)備繁瑣配合，兼顧高精度與高效率，適配多行業(yè)超精密檢測(cè)需求。

中圖儀器WD4000晶圓厚度粗糙度三維形貌測(cè)量系統(tǒng)通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。

WD4000復(fù)雜結(jié)構(gòu)晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。

WD4000晶圓三維顯微形貌測(cè)量設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。集成厚度測(cè)量模組和三維形貌、粗糙度測(cè)量模組，使用一臺(tái)機(jī)器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌的測(cè)量。