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詳細介紹
| 品牌 | 中圖儀器 | 產地 | 國產 |
|---|---|---|---|
| 加工定制 | 否 |
中圖儀器WD4000無圖晶圓厚度量測系統1臺設備搞定厚度、三維形貌、粗糙度全參數測量,告別多設備繁瑣配合,兼顧高精度與高效率,適配多行業超精密檢測需求。

1、高精度測量,數據可靠
(1)光譜共焦對射技術+白光干涉技術,Z向分辨率達0.1nm,亞納米級局部高度測量,滿足納米到微米級工件檢測需求。
(2)支持SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大標準300余種參數評價,測量結果可追溯。
2、大行程高速,適配多規格工件
(1)400x400x75mm大行程龍門結構,最大移動速度500mm/s,檢測效率翻倍。
(2)兼容最大12寸晶圓,搭配靜電放電涂層真空吸盤,適配光滑/粗糙、低/高反射率等多種表面工件。
3、穩定抗干擾,操作無憂
(1)花崗巖基座+隔振設計,抵御地面與聲波振動,測量重復性優異。
(2)雙重防撞+電動物鏡切換+XYZ操縱手柄,簡化操作流程,降低誤操作風險,減少培訓成本。
4、智能自動化,適配工業流水線
(1)Mapping跟隨技術+機器視覺Mark點定位,支持多點、線、面自動測量,CNC模式兼容掃碼槍輸入。
(2)虛擬夾具擺正樣品,可實現多點形貌連續自動化檢測,適配批量生產場景。

1、非接觸測量:避免劃傷碳化硅、藍寶石、硅等精密工件表面,保護待測物完整性。
2、一體集成設計:無需多臺設備切換,同步完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度及三維形貌測量,節省場地與投入成本。
3、測量軟件功能數據管理+分析+對接全流程打通:
(1)全功能測量與分析
①覆蓋厚度、三維形貌、粗糙度、幾何輪廓等核心測量需求,支持臺階高、角度、曲率等特征量測及形位公差評定。
②內置五大分析模塊,含ISO標準全參數粗糙度分析、孔洞體積統計、頻率分析等,滿足深度檢測需求。
(2)高效數據管理
①集中管理測量記錄,支持按工件型號、檢測日期、識別碼等多維度查詢,追溯便捷。
②支持TXT報表導入待測點位,無需手動錄入,提升檢測效率。
(3)靈活輸出與對接
①輸出Excel/Word/TXT/SPC報表,附帶Mapping圖、控制圖及CA/PPK/CPK等統計值,滿足質量管控需求。
②兼容SECS/MES傳輸,支持定制遠程數據對接,無縫融入工廠現有生產系統。
WD4000無圖晶圓厚度量測系統用于襯底制造、晶圓制造、封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及精密配件、光學加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工領域。


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注:產品參數可能根據技術升級實時更新,具體以最新配置為準,詳情可咨詢客服獲取完整資料。
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